Bowers & Wilkins 705簽名版是已上市的705立式揚聲器的改進和美化增強版，705繼續與705簽名版一同銷售。與我們最近測評的702 簽名版一樣，705 簽名版是其系列的一部分，而非700系列的新增型號。

這款簽名版揚聲器是700系列與800系列的承上啟下款。太空時代的一些技術已經不復存在，而該款“簽名版”讓人感覺是件“了不起的產品”。當然，這不僅僅是一次承上啟下的嘗試。我們來試聽一下，看看結果如何。

產品規格與設計

整體基調與705無異

700 系列簽名版的開發過程已經在702簽名版評測中詳細介紹過，所以此處不再贅述。705是700系列三款立式揚聲器中最大的一款，也是唯一采用高音單元頂置技術的型號（同樣地，702也是該系列中唯一一款采用該技術的落地式揚聲器）。這種堅固的外殼設計為高音單元運行提供了聲學惰性空間，相當于800系列的簡化版。而它最獨特之處是外殼本身與箱體部分退耦。也就是，從包裝箱取出后，它們會表現出相當大的彈性，除非你剛好知道這是Bowers & Wilkins有意為之，否則，你肯定會感到震驚。

高音單元在機械構造方面與705 S2相同。它是一個碳纖維覆蓋的金屬振膜單元，沿用了800鉆石系列的技術。采用碳的初衷是提高硬度，而不是減少重量（盡管這個振膜根本算不上重）。Bowers一直認為，提高硬度比減輕重量更重要。它還有一個165毫米中低音驅動器，材質與整個系列現在使用的Continuum編織材料相同。考慮到這些驅動器的專有屬性，這些組件沿用以往的形態也就理所當然了。

簽名版與標準版之間的機械差異是分頻器。簽名版的分頻器組件經過了升級，使用與702相同的大散熱器。這聽起來似乎沒什么，但分頻器很重要，它是決定揚聲器成敗的關鍵。705使用的分頻器較為簡單，也不用太多的改變；它缺少702的整個低通部分，所以，需要改進提升性能。